창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1E100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2185-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1E100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT1E100, UWT1E100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W51R0GWB | RES SMD 51 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W51R0GWB.pdf | |
![]() | IXDN504PI | IXDN504PI IXYS SMD or Through Hole | IXDN504PI.pdf | |
![]() | LTST-C150KT | LTST-C150KT LITEON SMD | LTST-C150KT.pdf | |
![]() | LMV221SD+ | LMV221SD+ NSC SMD or Through Hole | LMV221SD+.pdf | |
![]() | TP05-12P-250A | TP05-12P-250A ORIGINAL SMD or Through Hole | TP05-12P-250A.pdf | |
![]() | SN104972 | SN104972 TI SSOP | SN104972.pdf | |
![]() | TMDTL50HAX4CT | TMDTL50HAX4CT AMD CPU | TMDTL50HAX4CT.pdf | |
![]() | SG1A228M12020 | SG1A228M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1A228M12020.pdf | |
![]() | VF-5MU | VF-5MU fujitsu SMD or Through Hole | VF-5MU.pdf | |
![]() | 2SC4738/LG | 2SC4738/LG ORIGINAL SOT-423 | 2SC4738/LG.pdf | |
![]() | SI5326A-B-GM | SI5326A-B-GM SiliconLaboratoriesInc 36QFN | SI5326A-B-GM.pdf |