창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1C681MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 310mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2182-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1C681MNL1GS | |
관련 링크 | UWT1C681, UWT1C681MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EA430FAJWE | 43pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA430FAJWE.pdf | |
![]() | D8212**** | D8212**** NS CDIP24 | D8212****.pdf | |
![]() | D10SC9M. | D10SC9M. SHINDENGE TO220F | D10SC9M..pdf | |
![]() | LDC15B200L0853H-027 | LDC15B200L0853H-027 muRata SMD | LDC15B200L0853H-027.pdf | |
![]() | TL321616-270K | TL321616-270K TEESTAR SMD | TL321616-270K.pdf | |
![]() | TDA9983BHW/15/C1,5 | TDA9983BHW/15/C1,5 NXP SMD or Through Hole | TDA9983BHW/15/C1,5.pdf | |
![]() | AZY4CWZE65 | AZY4CWZE65 TI QFN-10 | AZY4CWZE65.pdf | |
![]() | TLC2652AM-14D | TLC2652AM-14D TI SOP14 | TLC2652AM-14D.pdf | |
![]() | D135220B1 | D135220B1 EPSON BGA | D135220B1.pdf | |
![]() | BA6208--S-Z11 | BA6208--S-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA6208--S-Z11.pdf | |
![]() | 0.5W68VB | 0.5W68VB TCKELCJTCON SOD-323 | 0.5W68VB.pdf | |
![]() | TMP47C434AN-3514 | TMP47C434AN-3514 TOS DIP-42 | TMP47C434AN-3514.pdf |