창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C471MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2181-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C471MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1C471, UWT1C471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022ALT | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALT.pdf | |
![]() | AT1206BRD077K87L | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD077K87L.pdf | |
![]() | RD185-T1-B | RD185-T1-B NEC SMD or Through Hole | RD185-T1-B.pdf | |
![]() | RM162601 | RM162601 TAIYO SMD or Through Hole | RM162601.pdf | |
![]() | AQV251GHAZ | AQV251GHAZ panasoni DIPSOP6 | AQV251GHAZ.pdf | |
![]() | P1705A-20CMB | P1705A-20CMB PERFORMAN SOP64 | P1705A-20CMB.pdf | |
![]() | ▲CM119▲ | ▲CM119▲ C-media SMD or Through Hole | ▲CM119▲.pdf | |
![]() | AD731901 03 | AD731901 03 AD PLCC32 | AD731901 03.pdf | |
![]() | MJ-W5050B60-F12 | MJ-W5050B60-F12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ-W5050B60-F12.pdf | |
![]() | SE91745 | SE91745 SEI SOP-8 | SE91745.pdf | |
![]() | AH101-89 | AH101-89 WJ SOT89 | AH101-89.pdf |