창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C471MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2181-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C471MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1C471, UWT1C471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 13573919 | 13573919 DELPHI con | 13573919.pdf | |
![]() | MAZQ06200B | MAZQ06200B PANASONIC 1500r | MAZQ06200B.pdf | |
![]() | ZR3678HQC | ZR3678HQC ORIGINAL DIPSMD | ZR3678HQC.pdf | |
![]() | 7B06N-470M | 7B06N-470M SAGAMI SMD or Through Hole | 7B06N-470M.pdf | |
![]() | LE1173CN8-5 | LE1173CN8-5 LT SMD or Through Hole | LE1173CN8-5.pdf | |
![]() | MCP1703T-3302ECB | MCP1703T-3302ECB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1703T-3302ECB.pdf | |
![]() | 2322702 60101 | 2322702 60101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2322702 60101.pdf | |
![]() | 74VHCT244T | 74VHCT244T ST TSSOP | 74VHCT244T.pdf | |
![]() | OPA140AIDBVTG4 | OPA140AIDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA140AIDBVTG4.pdf | |
![]() | 11007002E | 11007002E ORIGINAL DIP-18 | 11007002E.pdf | |
![]() | PX0740/P | PX0740/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0740/P.pdf | |
![]() | LQH66SN4R7M | LQH66SN4R7M Kanda-way SMD | LQH66SN4R7M.pdf |