창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C471MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2181-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C471MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1C471, UWT1C471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X473K5RACTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X473K5RACTU.pdf | |
![]() | P6SMB62CA-E3/52 | TVS DIODE 53VWM 85VC SMB | P6SMB62CA-E3/52.pdf | |
![]() | TNPU0603698RBZEN00 | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603698RBZEN00.pdf | |
![]() | ICS94207AF | ICS94207AF ICS SSOP-48 | ICS94207AF.pdf | |
![]() | MTD2N40ET4 | MTD2N40ET4 ON TO-252 | MTD2N40ET4.pdf | |
![]() | 88PA2DU2-BXP1 | 88PA2DU2-BXP1 MARVELL BGA | 88PA2DU2-BXP1.pdf | |
![]() | SP74HCT138N | SP74HCT138N SPI DIP-16 | SP74HCT138N.pdf | |
![]() | M104A1/1 | M104A1/1 MIT SOP16 | M104A1/1.pdf | |
![]() | SMA4747 | SMA4747 SECOS SMD or Through Hole | SMA4747.pdf | |
![]() | PZ5203QV | PZ5203QV NIKO-SEM SMD or Through Hole | PZ5203QV.pdf | |
![]() | S3C7054DM4-AVB4 | S3C7054DM4-AVB4 SAMSUNG SDIP | S3C7054DM4-AVB4.pdf | |
![]() | T491D477K006AS | T491D477K006AS kemet SMD or Through Hole | T491D477K006AS.pdf |