창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2180-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1C331, UWT1C331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K102M10X7RH53L2 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K102M10X7RH53L2.pdf | |
![]() | CRCW1210232RFKEAHP | RES SMD 232 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210232RFKEAHP.pdf | |
![]() | NL17SZ126DFT2 | NL17SZ126DFT2 ON SMD or Through Hole | NL17SZ126DFT2.pdf | |
![]() | IRF6201PBR | IRF6201PBR IOR 2010 | IRF6201PBR.pdf | |
![]() | M4-128/64-7YC-10YI | M4-128/64-7YC-10YI LATTICE QFP | M4-128/64-7YC-10YI.pdf | |
![]() | ME615A-SN5A17 | ME615A-SN5A17 MQTSUKI SOT23-5 | ME615A-SN5A17.pdf | |
![]() | CRO2330A | CRO2330A ZCOMM SMD or Through Hole | CRO2330A.pdf | |
![]() | DS75453B | DS75453B NS DIP-8 | DS75453B.pdf | |
![]() | MAX1557ETBT | MAX1557ETBT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1557ETBT.pdf | |
![]() | KS56C820-69 | KS56C820-69 KEC DIP | KS56C820-69.pdf | |
![]() | ERJ1WRSJR10U | ERJ1WRSJR10U Panasonic 30K | ERJ1WRSJR10U.pdf | |
![]() | DAZ04 | DAZ04 ROHM SOT-23 | DAZ04.pdf |