창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C221MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C221MCR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1C221, UWT1C221MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2AST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2AST.pdf | |
![]() | SD12-102-R | 1mH Shielded Wirewound Inductor 121mA 17.2 Ohm Nonstandard | SD12-102-R.pdf | |
![]() | PWR4318W33R0J | RES SMD 33 OHM 5% 2W 4318 | PWR4318W33R0J.pdf | |
![]() | PWR220T-20-R100F | RES 0.1 OHM 20W 1% TO220 | PWR220T-20-R100F.pdf | |
![]() | CA51008R200JB14 | RES 8.2 OHM 5W 5% AXIAL | CA51008R200JB14.pdf | |
![]() | SMRN-8.000M-31-TR | SMRN-8.000M-31-TR USA SMD or Through Hole | SMRN-8.000M-31-TR.pdf | |
![]() | SW90 | SW90 SW QFN | SW90.pdf | |
![]() | 142-0761-881 | 142-0761-881 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 142-0761-881.pdf | |
![]() | HCPLM60L | HCPLM60L Agilent SOP5 | HCPLM60L.pdf | |
![]() | 54182J | 54182J TI SMD or Through Hole | 54182J.pdf | |
![]() | MMSZ4689 5.1V | MMSZ4689 5.1V ON 1206 | MMSZ4689 5.1V.pdf |