창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2179-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1C221, UWT1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2753452 | FUSE 0.2A RADIAL | 2753452.pdf | |
![]() | ASTMLPD-18-25.000MHZ-EJ-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPD-18-25.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | 1PMT4101E3/TR7 | DIODE ZENER 8.2V 1W DO216 | 1PMT4101E3/TR7.pdf | |
![]() | RCWE2512R806FKEA | RES SMD 0.806 OHM 1% 2W 2512 | RCWE2512R806FKEA.pdf | |
![]() | RH73H1E22MJTN | RES SMD 22M OHM 5% 1/20W 0402 | RH73H1E22MJTN.pdf | |
![]() | F82C712A | F82C712A CHIPS LQFP | F82C712A.pdf | |
![]() | CS5503-KD | CS5503-KD CRYSTAL DIP | CS5503-KD.pdf | |
![]() | 66100 | 66100 ORIGINAL SOP80 | 66100.pdf | |
![]() | MU50 | MU50 JICHI 8SOP | MU50.pdf | |
![]() | 2113930F42 | 2113930F42 Kemet NA | 2113930F42.pdf | |
![]() | 215R8ABGA13FS | 215R8ABGA13FS ATI BGA | 215R8ABGA13FS.pdf |