창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C100MCR2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C100MCR2GB | |
| 관련 링크 | UWT1C100, UWT1C100MCR2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C330C684M5U5TA | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C684M5U5TA.pdf | |
![]() | PS2861-1-F3-A | PS2861-1-F3-A NEC SOP-4/3.9 | PS2861-1-F3-A.pdf | |
![]() | MS-130060-2 | MS-130060-2 ORIGINAL ARNOLDSUPER-MSS1.3 | MS-130060-2.pdf | |
![]() | MBTZM6V2-GS08 | MBTZM6V2-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | MBTZM6V2-GS08.pdf | |
![]() | LTI601HSP-B | LTI601HSP-B CISCO BGA | LTI601HSP-B.pdf | |
![]() | 88C681ML-S010 | 88C681ML-S010 EXAR CLCC44 | 88C681ML-S010.pdf | |
![]() | A620021A/17F20 | A620021A/17F20 ST QFP64 | A620021A/17F20.pdf | |
![]() | FM24LC64-G | FM24LC64-G FM SOP8 | FM24LC64-G.pdf | |
![]() | BD138-O | BD138-O ORIGINAL TO-126 | BD138-O.pdf | |
![]() | MC9724P | MC9724P Motorola SMD or Through Hole | MC9724P.pdf | |
![]() | IMC1210-0.15UH20% | IMC1210-0.15UH20% VISHAY 1210 | IMC1210-0.15UH20%.pdf | |
![]() | MCH032A5R6DK | MCH032A5R6DK ROHM SMD | MCH032A5R6DK.pdf |