창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1A681MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1A681MNR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1A681, UWT1A681MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0275030.VXL | FUSE BRD MNT 30A 32VAC/VDC AXIAL | 0275030.VXL.pdf | |
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![]() | 131DCI007AL | 131DCI007AL N/A SOP18 | 131DCI007AL.pdf | |
![]() | 636.2 290 160 2.5% | 636.2 290 160 2.5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 636.2 290 160 2.5%.pdf | |
![]() | 2-487953-6 | 2-487953-6 TYCO con | 2-487953-6.pdf | |
![]() | 520415-4 | 520415-4 TYCO con | 520415-4.pdf | |
![]() | ADV101KP80 | ADV101KP80 AD SMD or Through Hole | ADV101KP80.pdf | |
![]() | RD1/6W2.2KJT 2.2K | RD1/6W2.2KJT 2.2K TY-OHM SMD or Through Hole | RD1/6W2.2KJT 2.2K.pdf |