창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1A331MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1A331MNR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1A331, UWT1A331MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4310R-102-473LF | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 10SIP | 4310R-102-473LF.pdf | |
![]() | AT24C16PU2.7 | AT24C16PU2.7 AT DIP | AT24C16PU2.7.pdf | |
![]() | VA07 | VA07 FENGDAIC SOT23-5 | VA07.pdf | |
![]() | LNT2W822MSEJBN | LNT2W822MSEJBN NICHICON DIP | LNT2W822MSEJBN.pdf | |
![]() | SD1V477M10016BB180 RoHS | SD1V477M10016BB180 RoHS ORIGINAL DIP | SD1V477M10016BB180 RoHS.pdf | |
![]() | pan3502 | pan3502 PIXART DIP14 | pan3502.pdf | |
![]() | N88KL909 | N88KL909 ORIGINAL ZIP-15 | N88KL909.pdf | |
![]() | 56UH-0406 | 56UH-0406 LY SMD or Through Hole | 56UH-0406.pdf | |
![]() | 33P3736GE | 33P3736GE ORIGINAL SMD or Through Hole | 33P3736GE.pdf | |
![]() | CDRA-BAA(001108) | CDRA-BAA(001108) AMIS QFP-64 | CDRA-BAA(001108).pdf | |
![]() | LP78081-3033B6F++ | LP78081-3033B6F++ LP SOT-23-6 | LP78081-3033B6F++.pdf | |
![]() | AAGU | AAGU ORIGINAL 8SOT-23 | AAGU.pdf |