창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1A331MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1A331MNR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1A331, UWT1A331MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TP6KE22A | TVS DIODE 18.8VWM 30.6VC DO204AC | TP6KE22A.pdf | |
![]() | FMBC-A91F-7512 | FMBC NEO FLTR 3PH 2ST 75A 520VAC | FMBC-A91F-7512.pdf | |
![]() | Y1685V0001QT9R | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1505 | Y1685V0001QT9R.pdf | |
![]() | E2E-C04S12-WC-C2-R 5M | Inductive Proximity Sensor 0.047" (1.2mm) IP67 Cylinder | E2E-C04S12-WC-C2-R 5M.pdf | |
![]() | TAAC156M050RNJ | TAAC156M050RNJ AVX C | TAAC156M050RNJ.pdf | |
![]() | JV05ML26421PT | JV05ML26421PT jumbotek SMD or Through Hole | JV05ML26421PT.pdf | |
![]() | LCP127 | LCP127 TOSHIBA SMD or Through Hole | LCP127.pdf | |
![]() | MS0491 | MS0491 MNOVA SOP-48 | MS0491.pdf | |
![]() | KCB-1206-1.0A | KCB-1206-1.0A ACT SMD or Through Hole | KCB-1206-1.0A.pdf | |
![]() | EAWJ250ELL222MP50S | EAWJ250ELL222MP50S Chemi-con na | EAWJ250ELL222MP50S.pdf | |
![]() | LH168CF8F0428-000 | LH168CF8F0428-000 SHARP TCP | LH168CF8F0428-000.pdf |