창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1A221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2167-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1A221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1A221, UWT1A221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CP00071R000JE663 | RES 1 OHM 7W 5% AXIAL | CP00071R000JE663.pdf | |
![]() | CW01056K00JE733 | RES 56K OHM 13W 5% AXIAL | CW01056K00JE733.pdf | |
![]() | LT1946EMS8#TRPBF | LT1946EMS8#TRPBF LT MSOP8 | LT1946EMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 5650889-5 | 5650889-5 TE SMD or Through Hole | 5650889-5.pdf | |
![]() | SN75LBC179DRG4(7LB179) | SN75LBC179DRG4(7LB179) TI SOP8 | SN75LBC179DRG4(7LB179).pdf | |
![]() | 608X | 608X TOKIN SMD4 | 608X.pdf | |
![]() | TA020TCM336MDR 33UF 20V +-20% | TA020TCM336MDR 33UF 20V +-20% VENKEL SMD or Through Hole | TA020TCM336MDR 33UF 20V +-20%.pdf | |
![]() | SG1J158M1835M | SG1J158M1835M SAMWH DIP | SG1J158M1835M.pdf | |
![]() | M12L16161AT | M12L16161AT ESMT SOP | M12L16161AT.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA-002I | PIC24FJ64GA-002I MICROCHIP QFN28 | PIC24FJ64GA-002I.pdf | |
![]() | TDA8574T/NT | TDA8574T/NT PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8574T/NT.pdf | |
![]() | S3C6410XL-53 | S3C6410XL-53 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C6410XL-53.pdf |