창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1A151MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 86mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1A151MCR1GS | |
| 관련 링크 | UWT1A151, UWT1A151MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKB-1/8 | FUSE SMALL DIMENSION | MKB-1/8.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1741C | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1741C.pdf | |
![]() | MBA02040C5234FRP00 | RES 5.23M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5234FRP00.pdf | |
![]() | AT93C46-10TC-2.7V | AT93C46-10TC-2.7V ATMEL TSSOP-8 | AT93C46-10TC-2.7V.pdf | |
![]() | XR17V254IV-F | XR17V254IV-F EXAR SMD or Through Hole | XR17V254IV-F.pdf | |
![]() | TC74HC245AF(EL) | TC74HC245AF(EL) TOSHIBA 5.2mm-20 | TC74HC245AF(EL).pdf | |
![]() | FS150R06KE3_B4 | FS150R06KE3_B4 Eupec 150A 600V | FS150R06KE3_B4.pdf | |
![]() | AD9009SH/883 | AD9009SH/883 AD DIP | AD9009SH/883.pdf | |
![]() | NE532H | NE532H SIGNETIS CAN8 | NE532H.pdf | |
![]() | 1796574 | 1796574 AMP SMD or Through Hole | 1796574.pdf | |
![]() | D6376+1 | D6376+1 NEC DIP | D6376+1.pdf | |
![]() | HA13501S | HA13501S HIT SMD or Through Hole | HA13501S.pdf |