창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1A102MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 310mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2171-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1A102MNL1GS | |
관련 링크 | UWT1A102, UWT1A102MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
B41868W8227M | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 600 mOhm @ 10kHz 1000 Hrs @ 150°C | B41868W8227M.pdf | ||
YC102-JR-073K3L | RES ARRAY 2 RES 3.3K OHM 0302 | YC102-JR-073K3L.pdf | ||
5H14B-16.9344MHz | 5H14B-16.9344MHz MEC SMD or Through Hole | 5H14B-16.9344MHz.pdf | ||
LT3060EDC-2.5#PBF | LT3060EDC-2.5#PBF NULL NULL | LT3060EDC-2.5#PBF.pdf | ||
TC5068 | TC5068 ORIGINAL DIP | TC5068.pdf | ||
TLSE1102B | TLSE1102B TOSHIBA ROHS | TLSE1102B.pdf | ||
DM54LS151W/883C | DM54LS151W/883C ORIGINAL SMD or Through Hole | DM54LS151W/883C.pdf | ||
GS-3-100-2701-J-LF | GS-3-100-2701-J-LF TTE SMD or Through Hole | GS-3-100-2701-J-LF.pdf | ||
BC3252239AU | BC3252239AU CSR SMD or Through Hole | BC3252239AU.pdf | ||
LT1841 | LT1841 LT SMD or Through Hole | LT1841.pdf | ||
MCP1801T-3302I/OT. | MCP1801T-3302I/OT. MICROCHIP SOT23-5 | MCP1801T-3302I/OT..pdf |