창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0J471MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 210mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2158-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0J471MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT0J471, UWT0J471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | D103M43Z5UL6UJ6R | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | D103M43Z5UL6UJ6R.pdf | |
![]() | CW01027R50KE73 | RES 27.5 OHM 13W 10% AXIAL | CW01027R50KE73.pdf | |
![]() | 3214J1103E | 3214J1103E BRN SMD or Through Hole | 3214J1103E.pdf | |
![]() | LES161608BA-7.5 | LES161608BA-7.5 LEGERITY SMD or Through Hole | LES161608BA-7.5.pdf | |
![]() | HD140106BP | HD140106BP HITACHI DIP | HD140106BP.pdf | |
![]() | BCR119 E6327 | BCR119 E6327 INFINEON WKs 23 | BCR119 E6327.pdf | |
![]() | 2SC5161(F5) | 2SC5161(F5) RHM TO-251 | 2SC5161(F5).pdf | |
![]() | RLZ-TE-1133D | RLZ-TE-1133D ROHM SOP | RLZ-TE-1133D.pdf | |
![]() | 0603C-3N9J | 0603C-3N9J Frontier SMD0603 | 0603C-3N9J.pdf | |
![]() | SFH-070-4444DP | SFH-070-4444DP SUNGMUN SMD or Through Hole | SFH-070-4444DP.pdf | |
![]() | 4306R-102-504 | 4306R-102-504 Bourns DIP | 4306R-102-504.pdf | |
![]() | HYS72T64400HFD-3S-A | HYS72T64400HFD-3S-A Qimonda Tray | HYS72T64400HFD-3S-A.pdf |