창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0J471MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 210mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2158-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0J471MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT0J471, UWT0J471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDEP85NP-R80MC-50 | 800nH Shielded Wirewound Inductor 13.5A 4.8 mOhm Max Nonstandard | CDEP85NP-R80MC-50.pdf | |
![]() | CRCW0805820KFKEA | RES SMD 820K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805820KFKEA.pdf | |
![]() | IRF4BC20MD-S | IRF4BC20MD-S IR D2-PAK | IRF4BC20MD-S.pdf | |
![]() | LT1374IFE#PBF | LT1374IFE#PBF LT MSOP8 | LT1374IFE#PBF.pdf | |
![]() | TDA3030B | TDA3030B MOT DIP | TDA3030B.pdf | |
![]() | 145087030026829+ | 145087030026829+ ORIGINAL PCS | 145087030026829+.pdf | |
![]() | FP35R12KT4 | FP35R12KT4 INFIEON SMD or Through Hole | FP35R12KT4.pdf | |
![]() | MC61L20 | MC61L20 MOT CAN-10P | MC61L20.pdf | |
![]() | MSP58C020AP | MSP58C020AP TI QFP | MSP58C020AP.pdf | |
![]() | BYD57ZK | BYD57ZK ZOWIE 1206 | BYD57ZK.pdf | |
![]() | BAT64-04WH6327 | BAT64-04WH6327 INF SMD or Through Hole | BAT64-04WH6327.pdf | |
![]() | JC-8473 | JC-8473 JC SMD or Through Hole | JC-8473.pdf |