창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT0J330MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT0J330MCR1GB | |
관련 링크 | UWT0J330, UWT0J330MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | AC2010FK-0791KL | RES SMD 91K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0791KL.pdf | |
![]() | PHP00603E3521BBT1 | RES SMD 3.52K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3521BBT1.pdf | |
![]() | CRCW0805249KFKEAHP | RES SMD 249K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805249KFKEAHP.pdf | |
![]() | CAB-MUSB-A5/3 | CAB-MUSB-A5/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAB-MUSB-A5/3.pdf | |
![]() | 3580/20 SL005 | 3580/20 SL005 ORIGINAL NEW | 3580/20 SL005.pdf | |
![]() | RJ80535LC0051MSL6NC | RJ80535LC0051MSL6NC Intel SMD or Through Hole | RJ80535LC0051MSL6NC.pdf | |
![]() | EMVA201GTR680MMH0S | EMVA201GTR680MMH0S NIPPON SMD or Through Hole | EMVA201GTR680MMH0S.pdf | |
![]() | TD3490 | TD3490 TOSHIBA DIP14 | TD3490.pdf |