창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0J220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2150-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0J220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT0J220, UWT0J220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IBMEMPPC740LEBF3000 | IBMEMPPC740LEBF3000 IBM SMD or Through Hole | IBMEMPPC740LEBF3000.pdf | |
![]() | 3P8249SZZ-TWR9 | 3P8249SZZ-TWR9 N/A SMD or Through Hole | 3P8249SZZ-TWR9.pdf | |
![]() | 0603cs-r27xgbw | 0603cs-r27xgbw coi SMD or Through Hole | 0603cs-r27xgbw.pdf | |
![]() | D361A TEL:82766440 | D361A TEL:82766440 DUREL SMD or Through Hole | D361A TEL:82766440.pdf | |
![]() | AT28HC256F-90LM/883C 5962-8863404YA | AT28HC256F-90LM/883C 5962-8863404YA ATMEL LCC | AT28HC256F-90LM/883C 5962-8863404YA.pdf | |
![]() | IRF41N50 | IRF41N50 IR TO-263 | IRF41N50.pdf | |
![]() | MP6336 | MP6336 M-PULSE SMD or Through Hole | MP6336.pdf | |
![]() | XC2S200ETMFTG256 | XC2S200ETMFTG256 XILINX BGA | XC2S200ETMFTG256.pdf | |
![]() | AD8028ARMZ-REEL7 | AD8028ARMZ-REEL7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD8028ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | KF465BS | KF465BS KEC SMD or Through Hole | KF465BS.pdf | |
![]() | KT-2520SE9Z1S | KT-2520SE9Z1S KIBGBRIGHT ROHS | KT-2520SE9Z1S.pdf |