창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0J152MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2161-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0J152MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT0J152, UWT0J152MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HD404848 | HD404848 IXYS SOT-23-5 | HD404848.pdf | |
![]() | ALLC | ALLC MAXIM SOT-23 | ALLC.pdf | |
![]() | RD41B2B 822J | RD41B2B 822J AUK NA | RD41B2B 822J.pdf | |
![]() | BA220-13 | BA220-13 DIODES DO214A | BA220-13.pdf | |
![]() | 91620 | 91620 hm dip | 91620.pdf | |
![]() | 630Y60 | 630Y60 NEC QFP48 | 630Y60.pdf | |
![]() | 2047-2X10GSL8 | 2047-2X10GSL8 Oupiin SMD or Through Hole | 2047-2X10GSL8.pdf | |
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![]() | D16V476 | D16V476 AVX SMD or Through Hole | D16V476.pdf | |
![]() | ME13005 | ME13005 FAIRCHILD DIP | ME13005.pdf | |
![]() | IBM39STB4500L | IBM39STB4500L IBM SMD or Through Hole | IBM39STB4500L.pdf |