창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT0G681MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 210mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2147-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT0G681MNL1GS | |
관련 링크 | UWT0G681, UWT0G681MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
1825SC472MAT9A | 4700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC472MAT9A.pdf | ||
RLB0914-181KL | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 540 mOhm Max Radial | RLB0914-181KL.pdf | ||
TNPW1210124RBEEA | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210124RBEEA.pdf | ||
Y07852K15000B0L | RES 2.15K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07852K15000B0L.pdf | ||
CIDC030-01170-00-00 | CIDC030-01170-00-00 ORIGINAL SOP 46PCS | CIDC030-01170-00-00.pdf | ||
WSI57C256F-70JI | WSI57C256F-70JI WSI PLCC | WSI57C256F-70JI.pdf | ||
MD160B08PPL | MD160B08PPL HITACHI QFN | MD160B08PPL.pdf | ||
2SC5593 | 2SC5593 HITACHI SOT-343 | 2SC5593.pdf | ||
ISL95818HRTZ | ISL95818HRTZ INTERSILINC SMD or Through Hole | ISL95818HRTZ.pdf | ||
AD8314ARM TEL:82766440 | AD8314ARM TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD8314ARM TEL:82766440.pdf | ||
WCMQ2012F2S-221 | WCMQ2012F2S-221 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCMQ2012F2S-221.pdf | ||
C1210-226Z/16V | C1210-226Z/16V TDK 1210 | C1210-226Z/16V.pdf |