창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0G221MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 91mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9872-2 UWT0G221MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0G221MCL6GS | |
| 관련 링크 | UWT0G221, UWT0G221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 100E1C15.5S | FUSE CARTRIDGE 100A 15.5KVAC | 100E1C15.5S.pdf | |
![]() | FL5000058Z | 50MHz ±7ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL5000058Z.pdf | |
![]() | MBB02070C2151DRP00 | RES 2.15K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2151DRP00.pdf | |
![]() | Y00625K00500T9L | RES 5.005K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00625K00500T9L.pdf | |
![]() | MG054S05X150RP | MG054S05X150RP AVX SMD or Through Hole | MG054S05X150RP.pdf | |
![]() | BCM56300B1KEBG P21 | BCM56300B1KEBG P21 BROADCOM BGA | BCM56300B1KEBG P21.pdf | |
![]() | ECQV1124JMT | ECQV1124JMT PANASONIC SMD or Through Hole | ECQV1124JMT.pdf | |
![]() | B3S1000P | B3S1000P OMRON SMD or Through Hole | B3S1000P.pdf | |
![]() | CH01T1227-51A9 | CH01T1227-51A9 CH DIP-36 | CH01T1227-51A9.pdf | |
![]() | D784215GF542 | D784215GF542 NEC QFP-100 | D784215GF542.pdf | |
![]() | TM8766B0004B-NBPV | TM8766B0004B-NBPV ORIGINAL SMD or Through Hole | TM8766B0004B-NBPV.pdf | |
![]() | G43SAT1B502M | G43SAT1B502M TOCOS SMD or Through Hole | G43SAT1B502M.pdf |