창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0G151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 86mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2142-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0G151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWT0G151, UWT0G151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BU931T | TRANS NPN DARL 400V 10A TO-220 | BU931T.pdf | |
![]() | CSC08A01100KGPA | RES ARRAY 7 RES 100K OHM 8SIP | CSC08A01100KGPA.pdf | |
![]() | 555-5303 | 555-5303 DLT SMD or Through Hole | 555-5303.pdf | |
![]() | ADC083000CIYB | ADC083000CIYB NSC SMD or Through Hole | ADC083000CIYB.pdf | |
![]() | 5D28-330M | 5D28-330M ORIGINAL 5D28 | 5D28-330M.pdf | |
![]() | XC5215BG225 | XC5215BG225 AGERE BGA | XC5215BG225.pdf | |
![]() | UL1007-28A | UL1007-28A ORIGINAL SMD or Through Hole | UL1007-28A.pdf | |
![]() | LT1761ES5-2.5#TRPB | LT1761ES5-2.5#TRPB LINEAR SOT23-5 | LT1761ES5-2.5#TRPB.pdf | |
![]() | 02-06-2202(MALEPIN) | 02-06-2202(MALEPIN) MOLEX SMD or Through Hole | 02-06-2202(MALEPIN).pdf | |
![]() | ISO238 | ISO238 NARI SMD or Through Hole | ISO238.pdf | |
![]() | MC78M05CDRKG | MC78M05CDRKG ON TO-252 | MC78M05CDRKG.pdf | |
![]() | BZD27C160 | BZD27C160 PH SMD | BZD27C160.pdf |