창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1V470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9868-2 UWS1V470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1V470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1V470, UWS1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360MLXAC | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360MLXAC.pdf | |
| 0232001.MXEP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0232001.MXEP.pdf | ||
![]() | 0034.3102 | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | 0034.3102.pdf | |
![]() | UJ260936 | UJ260936 ICS SOP | UJ260936.pdf | |
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![]() | PI90SD1636CFCEX | PI90SD1636CFCEX Pericom SMD or Through Hole | PI90SD1636CFCEX.pdf | |
![]() | CXA1664M-T4 | CXA1664M-T4 SONY SOP-16 | CXA1664M-T4.pdf | |
![]() | SMQS-85401-32C0 | SMQS-85401-32C0 SWP SMD or Through Hole | SMQS-85401-32C0.pdf | |
![]() | AT49BV161-70TI | AT49BV161-70TI atmel SMD or Through Hole | AT49BV161-70TI.pdf | |
![]() | 7.5*2.6*6 | 7.5*2.6*6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7.5*2.6*6.pdf | |
![]() | LGN 0101 | LGN 0101 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGN 0101.pdf | |
![]() | CD4543BM96/SOP | CD4543BM96/SOP TI SOP | CD4543BM96/SOP.pdf |