창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1V470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9868-2 UWS1V470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1V470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1V470, UWS1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | STBP112CVDJ6F | IC OVP PROTECTION TDFN-8 | STBP112CVDJ6F.pdf | |
![]() | CGA0805MLA-31251E | VARISTOR 39.5V 80A 0805 | CGA0805MLA-31251E.pdf | |
![]() | 2-1472995-9 | RELAY TIME DELAY | 2-1472995-9.pdf | |
![]() | 693218 | 693218 ORIGINAL SOP | 693218.pdf | |
![]() | F881A475MMA | F881A475MMA ORIGINAL SMD | F881A475MMA.pdf | |
![]() | FMD1S-W | FMD1S-W RECTRON SOP | FMD1S-W.pdf | |
![]() | SN74ALS74 | SN74ALS74 DELCO DIP | SN74ALS74.pdf | |
![]() | HY5DS573222-F33 | HY5DS573222-F33 HNIX BGA | HY5DS573222-F33.pdf | |
![]() | MA4398 | MA4398 ORIGINAL ZIP9 | MA4398.pdf | |
![]() | IDT72V253L6PF | IDT72V253L6PF IDT 80 TQFP | IDT72V253L6PF.pdf | |
![]() | XCF04SVO20C0936 | XCF04SVO20C0936 Xilinx SMD or Through Hole | XCF04SVO20C0936.pdf |