창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1V331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 324mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9867-2 UWS1V331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1V331MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1V331, UWS1V331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B32796E3346K | 34µF Film Capacitor 300V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.299" W (42.50mm x 33.00mm) | B32796E3346K.pdf | |
![]() | 7A-20.000MAAE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-20.000MAAE-T.pdf | |
![]() | M50-581 | M50-581 MIT DIP20 | M50-581.pdf | |
![]() | YH-205 A | YH-205 A YE ZIP13 | YH-205 A.pdf | |
![]() | TAS5026IPAG | TAS5026IPAG TI QFP | TAS5026IPAG.pdf | |
![]() | BSP752 | BSP752 INFINEON SOP-8 | BSP752.pdf | |
![]() | MP8660DV | MP8660DV MPS QFN | MP8660DV.pdf | |
![]() | OPA2336EA(B36) | OPA2336EA(B36) BB/TI MSOP8 | OPA2336EA(B36).pdf | |
![]() | U0805R183KNT | U0805R183KNT POE 18000pF50V-10 | U0805R183KNT.pdf | |
![]() | MDD95-16I01B | MDD95-16I01B IXYS SMD or Through Hole | MDD95-16I01B.pdf | |
![]() | CS5106LSW24 | CS5106LSW24 ON SSOP | CS5106LSW24.pdf |