창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1V331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 324mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9867-2 UWS1V331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1V331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1V331, UWS1V331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C339D5GACTU | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C339D5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D1R7CXCAC | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7CXCAC.pdf | |
![]() | ERA-2ARB6491X | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB6491X.pdf | |
![]() | C5583-090- | C5583-090- PAN TO-3PL | C5583-090-.pdf | |
![]() | AX6648-18Z6A | AX6648-18Z6A AXELITE TDFN-6L | AX6648-18Z6A.pdf | |
![]() | USX6 | USX6 ROHM SMD or Through Hole | USX6.pdf | |
![]() | MB88501-631L | MB88501-631L ORIGINAL DIP42 | MB88501-631L.pdf | |
![]() | HFE4872222 | HFE4872222 HONEYWELL SMD or Through Hole | HFE4872222.pdf | |
![]() | LLQ2W820MHS2 | LLQ2W820MHS2 NICHICON DIP | LLQ2W820MHS2.pdf | |
![]() | MAZR08200ASO | MAZR08200ASO PANASONIC SMD | MAZR08200ASO.pdf | |
![]() | SARL-124DF | SARL-124DF SANYOU SMD or Through Hole | SARL-124DF.pdf | |
![]() | V62/03642-01XE | V62/03642-01XE TI SMD or Through Hole | V62/03642-01XE.pdf |