창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1V221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 265mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9865-2 UWS1V221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1V221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1V221, UWS1V221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDSOT236-0504LC | TVS DIODE 5VWM 8.1VC SOT23-6 | CDSOT236-0504LC.pdf | |
![]() | 7M24000192 | 24MHz ±10ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24000192.pdf | |
![]() | 15D05Y4-N2 | 15D05Y4-N2 ANSJ SIP | 15D05Y4-N2.pdf | |
![]() | S6A0072X01-BOCZ | S6A0072X01-BOCZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0072X01-BOCZ.pdf | |
![]() | K4M28323PH-FG75 | K4M28323PH-FG75 SAMSUNG BGA | K4M28323PH-FG75.pdf | |
![]() | MC337-3P | MC337-3P ORIGINAL MOT | MC337-3P.pdf | |
![]() | MC34050ML2 | MC34050ML2 ONS/MOT SOP16 | MC34050ML2.pdf | |
![]() | TC2000E2001TB71 | TC2000E2001TB71 NSC BGA | TC2000E2001TB71.pdf | |
![]() | PLC-60-12 | PLC-60-12 Meanwell SMD or Through Hole | PLC-60-12.pdf | |
![]() | 291V033C-70EZ | 291V033C-70EZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 291V033C-70EZ.pdf | |
![]() | LT1047HVCT | LT1047HVCT LINEAR TO220-5 | LT1047HVCT.pdf | |
![]() | QXM2E104J | QXM2E104J Nichicon SMD or Through Hole | QXM2E104J.pdf |