창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1V151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 214mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9864-2 UWS1V151MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1V151MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1V151, UWS1V151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MLF1608DR12JTD25 | 120nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR12JTD25.pdf | |
![]() | RDER72J474MUB1C13B | RDER72J474MUB1C13B MURATA SMD | RDER72J474MUB1C13B.pdf | |
![]() | UPD789488GK-524-9EU | UPD789488GK-524-9EU RENESAS TQFP-80 | UPD789488GK-524-9EU.pdf | |
![]() | AC204AGJLY70D | AC204AGJLY70D ampire SMD or Through Hole | AC204AGJLY70D.pdf | |
![]() | P0311SG12G | P0311SG12G WESTCODE SMD or Through Hole | P0311SG12G.pdf | |
![]() | HCPL2800 | HCPL2800 AVAGO DIP | HCPL2800.pdf | |
![]() | B65621J3150K048 | B65621J3150K048 epcos SMD or Through Hole | B65621J3150K048.pdf | |
![]() | F866 | F866 ORIGINAL SMD or Through Hole | F866.pdf | |
![]() | LM3524DMX/NOPB | LM3524DMX/NOPB NS SOP-16 | LM3524DMX/NOPB.pdf | |
![]() | MSM53803E-49 | MSM53803E-49 OKI SOP-44 | MSM53803E-49.pdf | |
![]() | PI3VDP411LSZDX | PI3VDP411LSZDX PER SMD or Through Hole | PI3VDP411LSZDX.pdf | |
![]() | AM25L04PC | AM25L04PC AMD DIP | AM25L04PC.pdf |