창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1V101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 175mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6330-2 UWS1V101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1V101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1V101, UWS1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166R1H560JZ01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H560JZ01D.pdf | |
![]() | 9B-14.7456MAAJ-B | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-14.7456MAAJ-B.pdf | |
![]() | CRCW25125R60JNEG | RES SMD 5.6 OHM 5% 1W 2512 | CRCW25125R60JNEG.pdf | |
![]() | Y14531K60000B0L | RES 1.6K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y14531K60000B0L.pdf | |
![]() | JA9333L-L1M9-7F | JA9333L-L1M9-7F FOXCONN SMD or Through Hole | JA9333L-L1M9-7F.pdf | |
![]() | 151821-1190 | 151821-1190 FUJITSU SMD or Through Hole | 151821-1190.pdf | |
![]() | Q68000-A5994-T114 | Q68000-A5994-T114 SIEMENS 8888 4X8 LED | Q68000-A5994-T114.pdf | |
![]() | CL21C050CBNC | CL21C050CBNC SAM SMD or Through Hole | CL21C050CBNC.pdf | |
![]() | 3-822499-3 | 3-822499-3 AMP/TYCO AMP | 3-822499-3.pdf | |
![]() | 2SA1400-Z-T2 | 2SA1400-Z-T2 NEC SOT-220 | 2SA1400-Z-T2.pdf | |
![]() | K0656 | K0656 Renesas LFPAK | K0656.pdf | |
![]() | BAS21(3V-49) | BAS21(3V-49) FC SMD or Through Hole | BAS21(3V-49).pdf |