창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1H470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6200-2 UWS1H470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1H470MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1H470, UWS1H470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445W32J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32J27M00000.pdf | |
![]() | F160ZS105K250V | F160ZS105K250V ORIGINAL SMD | F160ZS105K250V.pdf | |
![]() | SFT265 | SFT265 ORIGINAL CAN | SFT265.pdf | |
![]() | Z86E0208PSC-1952 | Z86E0208PSC-1952 ZILOG SOPDIP | Z86E0208PSC-1952.pdf | |
![]() | ISL9003IROZ-T7S237 | ISL9003IROZ-T7S237 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL9003IROZ-T7S237.pdf | |
![]() | LTC2903CS6-B1#TRM | LTC2903CS6-B1#TRM LT SMD or Through Hole | LTC2903CS6-B1#TRM.pdf | |
![]() | A1821-5070 | A1821-5070 NSC SMD or Through Hole | A1821-5070.pdf | |
![]() | FZAU | FZAU N/A 3SOT23 | FZAU.pdf | |
![]() | TFL0816-10N | TFL0816-10N SUSUMU SMD or Through Hole | TFL0816-10N.pdf | |
![]() | ADM825LYRJ | ADM825LYRJ AD SOT23-5 | ADM825LYRJ.pdf | |
![]() | A2409M-1W | A2409M-1W MORNSUN SIP | A2409M-1W.pdf |