창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1E331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 305mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9857-2 UWS1E331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1E331MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1E331, UWS1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RC1608J825CS | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J825CS.pdf | |
![]() | MPMT4002DT1 | RES NTWRK 2 RES 20K OHM TO236-3 | MPMT4002DT1.pdf | |
![]() | NRB-XW680M400V12.5x40F | NRB-XW680M400V12.5x40F NIC DIP | NRB-XW680M400V12.5x40F.pdf | |
![]() | 22E-107JC-06RNJ | 22E-107JC-06RNJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 22E-107JC-06RNJ.pdf | |
![]() | LM341-8.0 | LM341-8.0 NS TO-252 | LM341-8.0.pdf | |
![]() | DF23C-20DS-0.5V(53) | DF23C-20DS-0.5V(53) HRS SMD or Through Hole | DF23C-20DS-0.5V(53).pdf | |
![]() | SSR-60AA-H | SSR-60AA-H ANV SMD or Through Hole | SSR-60AA-H.pdf | |
![]() | IDT6167LA20P | IDT6167LA20P IDT ORIGINAL | IDT6167LA20P.pdf | |
![]() | IDT7200SA120TDB | IDT7200SA120TDB MOSPEC NULL | IDT7200SA120TDB.pdf | |
![]() | BD9018 | BD9018 ROHM DIPSOP | BD9018.pdf | |
![]() | 3CK110E | 3CK110E ORIGINAL CAN-3 | 3CK110E.pdf |