창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1E331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 305mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9857-2 UWS1E331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1E331MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1E331, UWS1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RCP0505W22R0GEB | RES SMD 22 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W22R0GEB.pdf | ||
RCP0505B10R0JWB | RES SMD 10 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B10R0JWB.pdf | ||
MX7520JCWP | MX7520JCWP MAXIM SOP | MX7520JCWP.pdf | ||
ISV250 | ISV250 TOS/NEC SMD DIP | ISV250.pdf | ||
TLZ5V1C | TLZ5V1C VISHAY SOD-80 | TLZ5V1C.pdf | ||
SCM10-261M-RC | SCM10-261M-RC ALLIED SMD | SCM10-261M-RC.pdf | ||
BYD1TD | BYD1TD PHILIPS LL35 | BYD1TD.pdf | ||
2SB1132T113R | 2SB1132T113R ROHM TO- | 2SB1132T113R.pdf | ||
C2910-S | C2910-S SANYO TO-92 | C2910-S.pdf | ||
IDT72V811L10PF | IDT72V811L10PF IDT SMD or Through Hole | IDT72V811L10PF.pdf | ||
SLA902 | SLA902 SL DIP | SLA902.pdf | ||
LXA63VB102M18X35LL | LXA63VB102M18X35LL UCC SMD or Through Hole | LXA63VB102M18X35LL.pdf |