창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1E151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 192mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9855-2 UWS1E151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1E151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1E151, UWS1E151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C931U390JZNDBAWL20 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U390JZNDBAWL20.pdf | |
![]() | C917U620JZSDBAWL45 | 62pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U620JZSDBAWL45.pdf | |
![]() | RCP0505W50R0GS3 | RES SMD 50 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W50R0GS3.pdf | |
![]() | RCP0603B1K60JWB | RES SMD 1.6K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K60JWB.pdf | |
![]() | KA3501 TEL:82766440 | KA3501 TEL:82766440 SEC SMD or Through Hole | KA3501 TEL:82766440.pdf | |
![]() | C1860S | C1860S NEC CAN3 | C1860S.pdf | |
![]() | LEA100F-15 | LEA100F-15 Cosel SMD or Through Hole | LEA100F-15.pdf | |
![]() | CEJMK107BJ475MK-T | CEJMK107BJ475MK-T TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK107BJ475MK-T.pdf | |
![]() | 60N1200V | 60N1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | 60N1200V.pdf | |
![]() | MVT212019 CX | MVT212019 CX MITEL BGA | MVT212019 CX.pdf | |
![]() | TMP5402 | TMP5402 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP5402.pdf | |
![]() | GL-SL-28W | GL-SL-28W ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-SL-28W.pdf |