창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1E151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 192mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9855-2 UWS1E151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1E151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1E151, UWS1E151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-T14J223U | RES SMD 22K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J223U.pdf | |
![]() | C3216C0G1H103JT000N | C3216C0G1H103JT000N TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H103JT000N.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-75: | MT46H16M16LFBF-75: MICRON VFBGA | MT46H16M16LFBF-75:.pdf | |
![]() | 4MCM226MATER | 4MCM226MATER Marcon SMD or Through Hole | 4MCM226MATER.pdf | |
![]() | FK10VS-10 | FK10VS-10 MIT SOT263 | FK10VS-10.pdf | |
![]() | APS3604RS29P8 | APS3604RS29P8 ANADIGICS QFN | APS3604RS29P8.pdf | |
![]() | PKM4418LD | PKM4418LD ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4418LD.pdf | |
![]() | T495B686K010AGE750 | T495B686K010AGE750 KEMET NA | T495B686K010AGE750.pdf | |
![]() | PLC-1255-3R3S | PLC-1255-3R3S NEC/TOKI SMD | PLC-1255-3R3S.pdf | |
![]() | LM285M-1.2V | LM285M-1.2V NSC SOP8 | LM285M-1.2V.pdf | |
![]() | SMBJ5333B | SMBJ5333B MCC HSMB | SMBJ5333B.pdf |