창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1C681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 396mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9854-2 UWS1C681MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1C681MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1C681, UWS1C681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-004.0000 | 4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001DI5-004.0000.pdf | |
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![]() | TZY2Z100A001R00(TZVY2Z100A110T00 | TZY2Z100A001R00(TZVY2Z100A110T00 MuRata 2X2 | TZY2Z100A001R00(TZVY2Z100A110T00.pdf | |
![]() | BTA216-800B.127 | BTA216-800B.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BTA216-800B.127.pdf | |
![]() | IX2413 | IX2413 SIP SIP5 | IX2413.pdf | |
![]() | VS15B-3 | VS15B-3 LAMBDA SMD or Through Hole | VS15B-3.pdf | |
![]() | AQW614. | AQW614. Panosonic DIP8 | AQW614..pdf |