창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1C331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9853-2 UWS1C331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1C331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1C331, UWS1C331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1ER75B | 0.75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1ER75B.pdf | |
![]() | IXTQ30N60P | MOSFET N-CH 600V 30A TO-3P | IXTQ30N60P.pdf | |
![]() | DM80-01-3-9140-3-LC | MOD LASER DWDM 8X50GHZ 120KM | DM80-01-3-9140-3-LC.pdf | |
![]() | MM74HCT374MM | MM74HCT374MM FSC SOP20 7.2 | MM74HCT374MM.pdf | |
![]() | TX1E2R2M5 | TX1E2R2M5 NOVER SMD or Through Hole | TX1E2R2M5.pdf | |
![]() | LTC458CS8 | LTC458CS8 LT SOP-8 | LTC458CS8.pdf | |
![]() | ETL9320N-LG/XSA | ETL9320N-LG/XSA ST DIP-28 | ETL9320N-LG/XSA.pdf | |
![]() | CHW-4004 | CHW-4004 ORIGINAL SMD or Through Hole | CHW-4004.pdf | |
![]() | UPC2285B | UPC2285B NEC SMD or Through Hole | UPC2285B.pdf | |
![]() | RC2010FK-0775K | RC2010FK-0775K YAGEOPHYCOMP SMD or Through Hole | RC2010FK-0775K.pdf | |
![]() | S/R102A5 | S/R102A5 DDC SMD or Through Hole | S/R102A5.pdf |