창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1C331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9853-2 UWS1C331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1C331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1C331, UWS1C331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LC11 | TVS DIODE 11VWM 20.1VC DO202AA | LC11.pdf | |
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![]() | RN73C1J14R7BTG | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J14R7BTG.pdf | |
![]() | CF14JT470K | RES 470K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT470K.pdf | |
![]() | EXB0MXI | Whip, Straight RF Antenna Connector, MXI Connector Mount | EXB0MXI.pdf | |
![]() | 24LCS52/SN | 24LCS52/SN MICROCHIP SOP | 24LCS52/SN.pdf | |
![]() | LT1196AS8 | LT1196AS8 LT SOP | LT1196AS8.pdf | |
![]() | MZ4615RL | MZ4615RL ONS SMD or Through Hole | MZ4615RL.pdf | |
![]() | TLP560J(N F) | TLP560J(N F) TOS N A | TLP560J(N F).pdf | |
![]() | BD5245G TEL:82766440 | BD5245G TEL:82766440 ROHM SOT-353 | BD5245G TEL:82766440.pdf | |
![]() | BCN16-4AB-100J7LF | BCN16-4AB-100J7LF BITECH SMD or Through Hole | BCN16-4AB-100J7LF.pdf | |
![]() | SMF501C | SMF501C secos SMD or Through Hole | SMF501C.pdf |