창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1C331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9853-2 UWS1C331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1C331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1C331, UWS1C331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 590EC-DDG | 525MHz ~ 810MHz LVPECL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 125mA Enable/Disable | 590EC-DDG.pdf | ||
| L4018C2R2MDWDT | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.44A 60 mOhm Max Nonstandard | L4018C2R2MDWDT.pdf | ||
![]() | RCS080547K0JNEA | RES SMD 47K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080547K0JNEA.pdf | |
![]() | 0805N331J101NT | 0805N331J101NT HITANO SMD or Through Hole | 0805N331J101NT.pdf | |
![]() | BQ20855DBT | BQ20855DBT TIS Call | BQ20855DBT.pdf | |
![]() | AE36C32P | AE36C32P ASD PLCC | AE36C32P.pdf | |
![]() | S-80821CNMC-B8G-T2G | S-80821CNMC-B8G-T2G Panasonic SMD or Through Hole | S-80821CNMC-B8G-T2G.pdf | |
![]() | REA1000nf16V20% | REA1000nf16V20% LELON SMD or Through Hole | REA1000nf16V20%.pdf | |
![]() | TEA1750T/N1.518 | TEA1750T/N1.518 NXP SMD or Through Hole | TEA1750T/N1.518.pdf | |
![]() | DT-25-B01W-02P | DT-25-B01W-02P DINKLE SMD or Through Hole | DT-25-B01W-02P.pdf | |
![]() | TF305 | TF305 N/A TO-3 | TF305.pdf |