창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1C331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 270mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9853-2 UWS1C331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1C331MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1C331, UWS1C331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MRS25000C2498FCT00 | RES 2.49 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2498FCT00.pdf | |
![]() | CP0002270R0KB14 | RES 270 OHM 2W 10% AXIAL | CP0002270R0KB14.pdf | |
![]() | CY14E064L-SZ45XI | CY14E064L-SZ45XI CYP ORIGINAL | CY14E064L-SZ45XI.pdf | |
![]() | TMP47C855F-KB21 | TMP47C855F-KB21 TOSHIBA QFP | TMP47C855F-KB21.pdf | |
![]() | EXO3-18.432M | EXO3-18.432M KSS DIP | EXO3-18.432M.pdf | |
![]() | MAX7575JCWM | MAX7575JCWM MAXIM SOP16 | MAX7575JCWM.pdf | |
![]() | RD74C | RD74C NEC SMD or Through Hole | RD74C.pdf | |
![]() | SS0704680KL | SS0704680KL ABC SMD | SS0704680KL.pdf | |
![]() | MAX4780ETE+T | MAX4780ETE+T MAXIM TQFN | MAX4780ETE+T.pdf | |
![]() | K7R323601M-FC20 | K7R323601M-FC20 SAMSUNG BGA | K7R323601M-FC20.pdf | |
![]() | TSS644R | TSS644R KNITTER SMD or Through Hole | TSS644R.pdf |