창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1C151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 151mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9851-2 UWS1C151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1C151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1C151, UWS1C151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R3DLAAP | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3DLAAP.pdf | |
![]() | 173D106X9025WWE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D106X9025WWE3.pdf | |
![]() | Z02W8.2VY | Z02W8.2VY KEC SOT-23 | Z02W8.2VY.pdf | |
![]() | MQ1100-CCC-AC156 | MQ1100-CCC-AC156 MEDIAQ QFP | MQ1100-CCC-AC156.pdf | |
![]() | 7N02 | 7N02 MOC SMD | 7N02.pdf | |
![]() | MX25L2005MCI-12G | MX25L2005MCI-12G MX SOP8 | MX25L2005MCI-12G.pdf | |
![]() | H16101MM | H16101MM FPE SMD or Through Hole | H16101MM.pdf | |
![]() | AD9713BQ | AD9713BQ AD DIP | AD9713BQ.pdf | |
![]() | ADR195F | ADR195F AD SOP8 | ADR195F.pdf | |
![]() | MAX6831VFUT | MAX6831VFUT MAX 6SOT-23 | MAX6831VFUT.pdf | |
![]() | 1N4732A113 | 1N4732A113 NXP SMD or Through Hole | 1N4732A113.pdf | |
![]() | UAA3515HL/C | UAA3515HL/C PHI QFP64 | UAA3515HL/C.pdf |