창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 125mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9850-2 UWS1C101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1C101, UWS1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | GAL26V12C15LJ | GAL26V12C15LJ LATTILE PLCC28 | GAL26V12C15LJ.pdf | |
|  | DPA244R | DPA244R POWER TO263 | DPA244R.pdf | |
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|  | AT318 | AT318 MOT CAN | AT318.pdf | |
|  | UB1107B-A10-TR | UB1107B-A10-TR STANLEY 1210 | UB1107B-A10-TR.pdf | |
|  | LSC409877CP | LSC409877CP MOT DIP | LSC409877CP.pdf | |
|  | MC6870R3S | MC6870R3S MOTOROLA DIP | MC6870R3S.pdf | |
|  | TO-B0603BC-MEE | TO-B0603BC-MEE OASIS PB-FREE | TO-B0603BC-MEE.pdf | |
|  | DF14-4P-1.25H(25) | DF14-4P-1.25H(25) HRS SMD or Through Hole | DF14-4P-1.25H(25).pdf |