창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1A681MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 374mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9849-2 UWS1A681MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1A681MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1A681, UWS1A681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | STS1400PC04 | STS1400PC04 ORIGINAL SMD or Through Hole | STS1400PC04.pdf | |
![]() | TMP68C711J6E | TMP68C711J6E TOSHIBA DIP | TMP68C711J6E.pdf | |
![]() | HIP76132SK8 | HIP76132SK8 INTERSIL SOP-8 | HIP76132SK8.pdf | |
![]() | 2019-05-21 | 43606 UTC SOT-23 | 2019-05-21.pdf | |
![]() | DD50S565MTLF | DD50S565MTLF FCIELX SMD or Through Hole | DD50S565MTLF.pdf | |
![]() | D78013GC606 | D78013GC606 NEC QFP | D78013GC606.pdf | |
![]() | WM-034BZ | WM-034BZ PANASONI SMD or Through Hole | WM-034BZ.pdf | |
![]() | NKS7NAK1-28.3220-10 | NKS7NAK1-28.3220-10 PERICOM ROHS | NKS7NAK1-28.3220-10.pdf | |
![]() | Q7015L | Q7015L TECCOR TO-220 | Q7015L.pdf | |
![]() | E28F016SV-70(S.OV)/-120(3.3V) | E28F016SV-70(S.OV)/-120(3.3V) ORIGINAL TSSOP | E28F016SV-70(S.OV)/-120(3.3V).pdf | |
![]() | F68 PH | F68 PH PHILIPS SOD27(DO35) | F68 PH.pdf |