창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1A471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9848-2 UWS1A471MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1A471MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1A471, UWS1A471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C78168-000 | FUSE BOARD MNT 500MA 24VDC 0402 | C78168-000.pdf | |
![]() | RT0805FRE073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE073K01L.pdf | |
![]() | CRCW04021R80FKEDHP | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021R80FKEDHP.pdf | |
![]() | H23A | H23A N/A DIP | H23A.pdf | |
![]() | SC415214BC16W | SC415214BC16W PIONEER DIP | SC415214BC16W.pdf | |
![]() | 6FL10S05 | 6FL10S05 IR DO-4 | 6FL10S05.pdf | |
![]() | MCP73842-840I/UN | MCP73842-840I/UN MICROCHIP MSOP-10 | MCP73842-840I/UN.pdf | |
![]() | 109913 | 109913 ORIGINAL SOP-16 | 109913.pdf | |
![]() | LH0063 | LH0063 NS TO-3 | LH0063.pdf | |
![]() | CXK5V8258J-15 | CXK5V8258J-15 SONY SMD | CXK5V8258J-15.pdf | |
![]() | MU860-C-QFP-208-V | MU860-C-QFP-208-V ORIGINAL SMD or Through Hole | MU860-C-QFP-208-V.pdf |