창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1A471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9848-2 UWS1A471MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1A471MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1A471, UWS1A471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC530R-30 | 30MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC530R-30.pdf | |
![]() | GLL4738A-E3/97 | DIODE ZENER 8.2V 1W MELF DO213AB | GLL4738A-E3/97.pdf | |
![]() | OP11GBC | OP11GBC AD SMD or Through Hole | OP11GBC.pdf | |
![]() | DM9003N | DM9003N NS DIP-14 | DM9003N.pdf | |
![]() | TD6382Z | TD6382Z TOSH SIP | TD6382Z.pdf | |
![]() | T496X106M035ATE500 | T496X106M035ATE500 KEMET SMD | T496X106M035ATE500.pdf | |
![]() | IDT71V124 S15YI | IDT71V124 S15YI IDT SOJ | IDT71V124 S15YI.pdf | |
![]() | DSA3512 | DSA3512 FAIRCHILD SOPDIP | DSA3512.pdf | |
![]() | HSB0008 | HSB0008 hidly SMD or Through Hole | HSB0008.pdf | |
![]() | M68AF031AM-70MS6 | M68AF031AM-70MS6 ST SOP | M68AF031AM-70MS6.pdf | |
![]() | 2SA1362-GR(T5L,F,T | 2SA1362-GR(T5L,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1362-GR(T5L,F,T.pdf |