창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1A221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 175mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9846-2 UWS1A221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1A221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1A221, UWS1A221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | MAL214099611E3 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 125°C | MAL214099611E3.pdf | |
| .jpg) | 35223K3JT | RES SMD 3.3K OHM 5% 3W 2512 | 35223K3JT.pdf | |
| .jpg) | TNPW201022K1BEEF | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201022K1BEEF.pdf | |
|  | 4306R-101-471LF | RES ARRAY 5 RES 470 OHM 6SIP | 4306R-101-471LF.pdf | |
|  | 100V33PF | 100V33PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V33PF.pdf | |
|  | 26220 | 26220 ORIGINAL TSSOP8 | 26220.pdf | |
|  | LTNT | LTNT LINEAR SMD or Through Hole | LTNT.pdf | |
|  | XC2V40-4CS144I | XC2V40-4CS144I XILINX SMD or Through Hole | XC2V40-4CS144I.pdf | |
|  | 3NE3222 | 3NE3222 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE3222.pdf | |
|  | ERTD2FHL333S | ERTD2FHL333S PANASONIC DIP | ERTD2FHL333S.pdf | |
|  | ISPGDX160A7Q208(5Q208) | ISPGDX160A7Q208(5Q208) QFP LATTICE | ISPGDX160A7Q208(5Q208).pdf |