창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1A151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 85mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9845-2 UWS1A151MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1A151MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1A151, UWS1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BZX384-B3V0,115 | DIODE ZENER 3V 300MW SOD323 | BZX384-B3V0,115.pdf | |
![]() | ALPHA4A/5M/SMAM/S/S/26 | 1.575GHz GPS Module RF Antenna 26dB Connector, SMA Male Adhesive | ALPHA4A/5M/SMAM/S/S/26.pdf | |
![]() | SD-15A-5 | SD-15A-5 MW SMD or Through Hole | SD-15A-5.pdf | |
![]() | MAX207IDWR | MAX207IDWR TI SMD or Through Hole | MAX207IDWR.pdf | |
![]() | S1A0241A01 SAMSUNG | S1A0241A01 SAMSUNG ZIP PCS | S1A0241A01 SAMSUNG.pdf | |
![]() | E-L6598D | E-L6598D ST SOP | E-L6598D.pdf | |
![]() | MC5480L | MC5480L MOT SMD or Through Hole | MC5480L.pdf | |
![]() | UPD67AMC-715-5A4 | UPD67AMC-715-5A4 NEC TSSOP20 | UPD67AMC-715-5A4.pdf | |
![]() | LF444CN+ | LF444CN+ NSC SMD or Through Hole | LF444CN+.pdf | |
![]() | HYCOUEFOAF3P-3S60E | HYCOUEFOAF3P-3S60E HYNIX BGA | HYCOUEFOAF3P-3S60E.pdf | |
![]() | VUO25-02NO1 | VUO25-02NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUO25-02NO1.pdf | |
![]() | AY0438/P00L | AY0438/P00L MICROCHIP DIP | AY0438/P00L.pdf |