창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1A151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 85mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9845-2 UWS1A151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1A151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1A151, UWS1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PV-4A10-2P | FUSE CARTRIDGE 4A 1KVDC RAD BEND | PV-4A10-2P.pdf | |
![]() | 170M4016 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M4016.pdf | |
![]() | 9B20000442 | 20MHz ±50ppm 수정 32pF -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | 9B20000442.pdf | |
![]() | CMF551K5400FKRE70 | RES 1.54K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5400FKRE70.pdf | |
![]() | MT4LC1M16C3-6:Z | MT4LC1M16C3-6:Z ORIGINAL SOJ42 | MT4LC1M16C3-6:Z.pdf | |
![]() | SFV18R-1STE9HLF | SFV18R-1STE9HLF FCI SMD or Through Hole | SFV18R-1STE9HLF.pdf | |
![]() | IXTA64N055T | IXTA64N055T IXYS TO-263 | IXTA64N055T.pdf | |
![]() | MR27T12800L-14WTNB3A | MR27T12800L-14WTNB3A OKI TSSOP | MR27T12800L-14WTNB3A.pdf | |
![]() | RV-50V470MG68U-R | RV-50V470MG68U-R ELNA 8.0X6.5 | RV-50V470MG68U-R.pdf | |
![]() | E5SB12.0000F16E11 | E5SB12.0000F16E11 HOSONIC SMD or Through Hole | E5SB12.0000F16E11.pdf | |
![]() | HB15SKW01-5D-DB | HB15SKW01-5D-DB NKKSwitches SMD or Through Hole | HB15SKW01-5D-DB.pdf | |
![]() | 5AA4KOJ | 5AA4KOJ TI SOP-14 | 5AA4KOJ.pdf |