창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1A151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 85mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9845-2 UWS1A151MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1A151MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1A151, UWS1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0805YC474KAT2P | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC474KAT2P.pdf | |
![]() | RCE5C1H472J1A2H03B | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C1H472J1A2H03B.pdf | |
![]() | UMK107CK0R5CZ-T | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CK0R5CZ-T.pdf | |
![]() | GRM1556R1H130GZ01D | 13pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H130GZ01D.pdf | |
![]() | RT0805DRE071M5L | RES SMD 1.5M OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071M5L.pdf | |
![]() | RNF12FTD475K | RES 475K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD475K.pdf | |
![]() | 3656BG-BB | 3656BG-BB BB CDIP | 3656BG-BB.pdf | |
![]() | XC23100E-6FTG256C | XC23100E-6FTG256C XILINX BGA | XC23100E-6FTG256C.pdf | |
![]() | SN74LS07NSRE4 | SN74LS07NSRE4 TI SOP | SN74LS07NSRE4.pdf | |
![]() | CY525A | CY525A INTEN DIP-40 | CY525A.pdf | |
![]() | MM1566AT | MM1566AT MM SMD or Through Hole | MM1566AT.pdf | |
![]() | CX2073 | CX2073 SONY DIP | CX2073.pdf |