창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1A102MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 454mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6326-2 UWS1A102MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1A102MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1A102, UWS1A102MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | E36D201HPN102TC79M | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D201HPN102TC79M.pdf | |
![]() | 416F384X2CTT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CTT.pdf | |
![]() | FDP3652 | MOSFET N-CH 100V 61A TO-220AB | FDP3652.pdf | |
![]() | CMF603K2400BEEB | RES 3.24K OHM 1W .1% AXIAL | CMF603K2400BEEB.pdf | |
![]() | PMB2333RV1.2 SSOP-16 | PMB2333RV1.2 SSOP-16 INFINEON SMD or Through Hole | PMB2333RV1.2 SSOP-16.pdf | |
![]() | LT3021ES | LT3021ES LT SOP8 | LT3021ES.pdf | |
![]() | STR3335 | STR3335 SANKEN MT200 | STR3335.pdf | |
![]() | MN158483KFF5 | MN158483KFF5 PAN QFP | MN158483KFF5.pdf | |
![]() | PIC24LC512/SN | PIC24LC512/SN MICROCHIP SOP | PIC24LC512/SN.pdf | |
![]() | SMP87C54X2BDH | SMP87C54X2BDH PHI SMD or Through Hole | SMP87C54X2BDH.pdf | |
![]() | XPC755CPX400LE | XPC755CPX400LE FREESCALE BGA | XPC755CPX400LE.pdf | |
![]() | XC4VLX25-11FF668CS | XC4VLX25-11FF668CS XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX25-11FF668CS.pdf |