창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS0J152MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 489mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9840-2 UWS0J152MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS0J152MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS0J152, UWS0J152MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B39192B7633D810 | B39192B7633D810 EPCOS SMD | B39192B7633D810.pdf | |
![]() | LMZ10503TZ-ADJNOPB | LMZ10503TZ-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LMZ10503TZ-ADJNOPB.pdf | |
![]() | MCM14537AL | MCM14537AL MOTOROLA CDIP | MCM14537AL.pdf | |
![]() | 6A8G | 6A8G PANJIT R-6 | 6A8G.pdf | |
![]() | UTCPZTA44 | UTCPZTA44 UTC SMD or Through Hole | UTCPZTA44.pdf | |
![]() | MS6336 | MS6336 MOSA TSSOP16 | MS6336.pdf | |
![]() | DM57194J/883 | DM57194J/883 NS SMD or Through Hole | DM57194J/883.pdf | |
![]() | L464000X3CB16BX | L464000X3CB16BX PDI OSC | L464000X3CB16BX.pdf | |
![]() | 245015064105863/ | 245015064105863/ ORIGINAL KYOCERA | 245015064105863/.pdf | |
![]() | tkp35v3300ufgur | tkp35v3300ufgur jam SMD or Through Hole | tkp35v3300ufgur.pdf | |
![]() | 7E04LB-5R1N | 7E04LB-5R1N SAGAMI SMD | 7E04LB-5R1N.pdf |