창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS0J152MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 489mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9840-2 UWS0J152MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS0J152MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS0J152, UWS0J152MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F4K64C1 | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F4K64C1.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1501V | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1501V.pdf | |
![]() | PC87393F-VJG | PC87393F-VJG NS SMD or Through Hole | PC87393F-VJG.pdf | |
![]() | PP5002B-C | PP5002B-C ORIGINAL PBGA | PP5002B-C.pdf | |
![]() | 31DQ4 | 31DQ4 SK DIP | 31DQ4.pdf | |
![]() | ATF20V8B-75C | ATF20V8B-75C ATMEL PLCC28 | ATF20V8B-75C.pdf | |
![]() | M5M5408BFP-10LL | M5M5408BFP-10LL MIT SOP | M5M5408BFP-10LL.pdf | |
![]() | RK73H1ETP1801F | RK73H1ETP1801F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETP1801F.pdf | |
![]() | SYM18H | SYM18H MINI-CIRCUIT SOP | SYM18H.pdf | |
![]() | ESDFILICVE21184E070R10010 | ESDFILICVE21184E070R10010 NXP SMD or Through Hole | ESDFILICVE21184E070R10010.pdf | |
![]() | 2SC759. | 2SC759. ON TO-3 | 2SC759..pdf | |
![]() | VSKD91/08P | VSKD91/08P VISHAY MODULE | VSKD91/08P.pdf |