창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWR1E470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | WR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 60mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14562-2 UWR1E470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWR1E470MCL1GB | |
관련 링크 | UWR1E470, UWR1E470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F20022IDR | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022IDR.pdf | |
![]() | EKMB1101113 | SENSOR MOTION PIR DIGITAL WHITE | EKMB1101113.pdf | |
![]() | MKGB10MG-00 | MKGB10MG-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKGB10MG-00.pdf | |
![]() | TMP47C1670NV084 | TMP47C1670NV084 TOSHIBA DIP | TMP47C1670NV084.pdf | |
![]() | BS616LV4010BC-10 | BS616LV4010BC-10 BSI BGA | BS616LV4010BC-10.pdf | |
![]() | PCM2904E | PCM2904E ORIGINAL SSOP | PCM2904E.pdf | |
![]() | HC244N | HC244N F DIP | HC244N.pdf | |
![]() | FP6790A-P | FP6790A-P FITI MSOP | FP6790A-P.pdf | |
![]() | 63HX20-P3-.032 | 63HX20-P3-.032 MULTICORE SMD or Through Hole | 63HX20-P3-.032.pdf | |
![]() | 63X1K-K | 63X1K-K SPECTROL SMD or Through Hole | 63X1K-K.pdf | |
![]() | SNJ54L123J | SNJ54L123J TIS Call | SNJ54L123J.pdf |