창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR1C330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR1C330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR1C330, UWR1C330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H10302JV | 3000pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | ECW-H10302JV.pdf | |
![]() | FXO-HC730-36.864 | 36.864MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730-36.864.pdf | |
![]() | RNF18BTE15K0 | RES 15K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTE15K0.pdf | |
![]() | MC34119RD2 | MC34119RD2 ON SMD DIP | MC34119RD2.pdf | |
![]() | F6658 | F6658 SK ZIP | F6658.pdf | |
![]() | NEZ6472-4B | NEZ6472-4B NEC SMD or Through Hole | NEZ6472-4B.pdf | |
![]() | 20774100 | 20774100 EZCHIPTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 20774100.pdf | |
![]() | IRG6S320UPBF | IRG6S320UPBF IR SMD or Through Hole | IRG6S320UPBF.pdf | |
![]() | NTP45N06 | NTP45N06 ON SMD or Through Hole | NTP45N06.pdf | |
![]() | N5596K | N5596K SIGNETIS CAN8 | N5596K.pdf | |
![]() | LT1044ACJ8/883 | LT1044ACJ8/883 LT DIP | LT1044ACJ8/883.pdf |