창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR1C330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR1C330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR1C330, UWR1C330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRB0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0719K1L.pdf | |
![]() | 4460EEYBQ0 | 4460EEYBQ0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4460EEYBQ0.pdf | |
![]() | PI74LCX16245 | PI74LCX16245 pi TSSOP48 | PI74LCX16245.pdf | |
![]() | V10150S/G4W | V10150S/G4W VISHAY SMD or Through Hole | V10150S/G4W.pdf | |
![]() | RCA080511K0KEA | RCA080511K0KEA VISHAY SMD | RCA080511K0KEA.pdf | |
![]() | UTC7812 | UTC7812 UTC/YW SMD or Through Hole | UTC7812.pdf | |
![]() | RNC55H2213FS | RNC55H2213FS VIS SMD or Through Hole | RNC55H2213FS.pdf | |
![]() | TYNTYD | TYNTYD ORIGINAL SMD or Through Hole | TYNTYD.pdf | |
![]() | RD2G475M08015BB180 | RD2G475M08015BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2G475M08015BB180.pdf | |
![]() | EGLXT973QE | EGLXT973QE INTEL QFP-100 | EGLXT973QE.pdf |