창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWR0J560MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | WR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 46mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWR0J560MCL1GB | |
관련 링크 | UWR0J560, UWR0J560MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
80MXC2200MEFCSN22X45 | 2200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 80MXC2200MEFCSN22X45.pdf | ||
TS360T33CET | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33CET.pdf | ||
NSBA143TDXV6T1G | TRANS 2PNP PREBIAS 0.5W SOT563 | NSBA143TDXV6T1G.pdf | ||
8-2176089-2 | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 8-2176089-2.pdf | ||
61189-001 /NCR0390178 | 61189-001 /NCR0390178 NCR QFP-44 | 61189-001 /NCR0390178.pdf | ||
TA31065N | TA31065N TOSHIBA DIP28 | TA31065N.pdf | ||
LFD4D65-10/RP32-PF | LFD4D65-10/RP32-PF LIGITEK SMD or Through Hole | LFD4D65-10/RP32-PF.pdf | ||
UPS07T | UPS07T SANYO SMD or Through Hole | UPS07T.pdf | ||
V24B12C150BL | V24B12C150BL VICOR SMD or Through Hole | V24B12C150BL.pdf | ||
2N4876 | 2N4876 ST CAN3 | 2N4876.pdf | ||
MAX6309UK27D1+T | MAX6309UK27D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK27D1+T.pdf | ||
LM224J/883QS | LM224J/883QS NSC CDIP14 | LM224J/883QS.pdf |