창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWP1V220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 54mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9835-2 UWP1V220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWP1V220MCL1GB | |
관련 링크 | UWP1V220, UWP1V220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ABMM2-64.000MHZ-E2-T | 64MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-64.000MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | MJ21196G | TRANS NPN 250V 16A TO3 | MJ21196G.pdf | |
![]() | ERJ-L03UF64MV | RES SMD 0.064 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF64MV.pdf | |
![]() | RG2012N-1780-W-T1 | RES SMD 178 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1780-W-T1.pdf | |
![]() | ZOD2500A | 2500 PPR 0.25 INCH THRU-BORE | ZOD2500A.pdf | |
![]() | SM0032-P | SM0032-P CINVENSYS DIP40 | SM0032-P.pdf | |
![]() | M37632MCT-075FP | M37632MCT-075FP MIT QFP | M37632MCT-075FP.pdf | |
![]() | LSR100/10DK-100 | LSR100/10DK-100 NEMCO SMD or Through Hole | LSR100/10DK-100.pdf | |
![]() | TC31299IXBG | TC31299IXBG TOSHIBA FBGA52(0.5mm) | TC31299IXBG.pdf | |
![]() | XC7455ARX1000PE | XC7455ARX1000PE XILINX BGA | XC7455ARX1000PE.pdf | |
![]() | GMLB-201207-0022P-N8 | GMLB-201207-0022P-N8 MAGLAYERS O8O5 | GMLB-201207-0022P-N8.pdf | |
![]() | MAX840ISC | MAX840ISC MAXIM SOP8 | MAX840ISC.pdf |