창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWP1HR22MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9831-2 UWP1HR22MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWP1HR22MCL1GB | |
관련 링크 | UWP1HR22, UWP1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HJ4-AC12V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VAC Coil Socketable | HJ4-AC12V.pdf | |
![]() | RC0201DR-0711RL | RES SMD 11 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0711RL.pdf | |
![]() | CY2277APC | CY2277APC CYPRESS SMD or Through Hole | CY2277APC.pdf | |
![]() | T491B476K006ZT7027 | T491B476K006ZT7027 KEMET 47UF | T491B476K006ZT7027.pdf | |
![]() | ST7271N5B1CKT | ST7271N5B1CKT sgs SMD or Through Hole | ST7271N5B1CKT.pdf | |
![]() | ST7537CFN | ST7537CFN ST PLCC28 | ST7537CFN.pdf | |
![]() | G5SB-1-12V | G5SB-1-12V OMRON SMD or Through Hole | G5SB-1-12V.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GB106-1/PT | PIC24FJ256GB106-1/PT MIC QFP | PIC24FJ256GB106-1/PT.pdf | |
![]() | 784214A906 | 784214A906 NEC BGA | 784214A906.pdf | |
![]() | SCC68173 | SCC68173 ORIGINAL DIP | SCC68173.pdf | |
![]() | MT9D001 | MT9D001 MICRON SMD or Through Hole | MT9D001.pdf | |
![]() | RK-6 | RK-6 MINI SMD or Through Hole | RK-6.pdf |