창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWP1H010MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 8.4mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9825-2 UWP1H010MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWP1H010MCL1GB | |
관련 링크 | UWP1H010, UWP1H010MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BP/FRN-R-30 | FUSE TRON DUAL ELEMENT FUS | BP/FRN-R-30.pdf | |
![]() | BLM03EB500SN1D | 50 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 580 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM03EB500SN1D.pdf | |
![]() | 4120-110-4.5m-B | 4120-110-4.5m-B M SMD or Through Hole | 4120-110-4.5m-B.pdf | |
![]() | 3.3UH J(SGL2010CR3R3JT) | 3.3UH J(SGL2010CR3R3JT) TC SMD or Through Hole | 3.3UH J(SGL2010CR3R3JT).pdf | |
![]() | WR0410-120105B-L3.5 | WR0410-120105B-L3.5 MAGIC SMD or Through Hole | WR0410-120105B-L3.5.pdf | |
![]() | PS7205B-1A-F4-A | PS7205B-1A-F4-A NEC SMD or Through Hole | PS7205B-1A-F4-A.pdf | |
![]() | 29LV16DT-90PFTN | 29LV16DT-90PFTN ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV16DT-90PFTN.pdf | |
![]() | 1N5756 | 1N5756 N DIP | 1N5756.pdf | |
![]() | G31ATB503M | G31ATB503M TOCOS SMD | G31ATB503M.pdf | |
![]() | ETF-1 | ETF-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETF-1.pdf | |
![]() | MCR-0380001 | MCR-0380001 ORIGINAL DIP | MCR-0380001.pdf |