창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1E3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9823-2 UWP1E3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1E3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP1E3R3, UWP1E3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435CSR | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CSR.pdf | |
![]() | 7000-08551-9700020 | 7000-08551-9700020 MURR SMD or Through Hole | 7000-08551-9700020.pdf | |
![]() | STI3520MCV | STI3520MCV STM QQ- | STI3520MCV.pdf | |
![]() | SS14700013T | SS14700013T vishay SMD or Through Hole | SS14700013T.pdf | |
![]() | W233H | W233H WORKS SSOP48 | W233H.pdf | |
![]() | ERJ3ERF1962V | ERJ3ERF1962V PANASONIC SOT | ERJ3ERF1962V.pdf | |
![]() | ASM812LEUSF-T | ASM812LEUSF-T ALLIANCE SOT-143 | ASM812LEUSF-T.pdf | |
![]() | SD4201D-4R7M | SD4201D-4R7M DARFON SMD-4 | SD4201D-4R7M.pdf | |
![]() | SPT630 | SPT630 HUTSON SMD or Through Hole | SPT630.pdf | |
![]() | PCM2903B | PCM2903B TI/BB SSOP | PCM2903B.pdf | |
![]() | PIS2416-391M-04 | PIS2416-391M-04 Fastron NA | PIS2416-391M-04.pdf | |
![]() | VHF-440+ | VHF-440+ MINI SMD or Through Hole | VHF-440+.pdf |