창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1C330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 49mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9817-2 UWP1C330MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1C330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP1C330, UWP1C330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0HEV020.SXC | FUSE HEV LC 450VDC 20A CARTRIDGE | 0HEV020.SXC.pdf | |
![]() | K4M51163PEBG75000 | K4M51163PEBG75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51163PEBG75000.pdf | |
![]() | L1B6536 | L1B6536 LSI DIP | L1B6536.pdf | |
![]() | 1853094 | 1853094 PHOENIXCONTACT ORIGINAL | 1853094.pdf | |
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![]() | SPW20N60S5PBFREE | SPW20N60S5PBFREE INF SMD or Through Hole | SPW20N60S5PBFREE.pdf | |
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![]() | PF0601.473NL | PF0601.473NL PULSE SMD | PF0601.473NL.pdf | |
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