창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1C330MCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UWP1C330MCL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1C330MCL | |
| 관련 링크 | UWP1C3, UWP1C330MCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADUM1201CRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM1201CRZ-RL7.pdf | |
![]() | FU-421SLD-SW3-SC | FU-421SLD-SW3-SC MITSUBISHI SMD or Through Hole | FU-421SLD-SW3-SC.pdf | |
![]() | UPD6378GF | UPD6378GF NEC QFP | UPD6378GF.pdf | |
![]() | CLA3114BA | CLA3114BA GPS DIP | CLA3114BA.pdf | |
![]() | TMS45160-70DZ | TMS45160-70DZ TI SOJ | TMS45160-70DZ.pdf | |
![]() | BUF602 | BUF602 BB/TI SOP-8 | BUF602.pdf | |
![]() | 11L37 | 11L37 MOTOROLA SMD or Through Hole | 11L37.pdf | |
![]() | 898-5-R10K/10K | 898-5-R10K/10K BI DIP | 898-5-R10K/10K.pdf |