창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1C100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 23mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9815-2 UWP1C100MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1C100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP1C100, UWP1C100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2DLBAP | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DLBAP.pdf | |
![]() | XTEAWT-00-0000-00000BCEA | LED Lighting XLamp® XT-E White, Warm 2200K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000BCEA.pdf | |
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![]() | HI3-5048-5 | HI3-5048-5 HARRIS SMD or Through Hole | HI3-5048-5.pdf | |
![]() | 90156-0160 | 90156-0160 MOLEX Original Package | 90156-0160.pdf | |
![]() | IMC06CGR | IMC06CGR ORIGINAL SMD or Through Hole | IMC06CGR.pdf | |
![]() | M58858 | M58858 ORIGINAL SMD or Through Hole | M58858.pdf | |
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![]() | TSA5514 | TSA5514 PHILIPS DIP | TSA5514.pdf |