창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UWP1A330MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UWP1A330MCR1GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UWP1A330MCR1GB | |
관련 링크 | UWP1A330, UWP1A330MCR1GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SA586-V2.0 | SA586-V2.0 HLI TQFP-144 | SA586-V2.0.pdf | |
![]() | 0052, | 0052, ROHM TSSOP-8 | 0052,.pdf | |
![]() | MAT01SH/88 | MAT01SH/88 AD CAN6 | MAT01SH/88.pdf | |
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![]() | K4T51083QG-HLCC | K4T51083QG-HLCC SAMSUNG FBGA | K4T51083QG-HLCC.pdf | |
![]() | SN74HCT02APWR/HT02A | SN74HCT02APWR/HT02A TI TSSOP-14 | SN74HCT02APWR/HT02A.pdf | |
![]() | 10021077 | 10021077 MOLEX Original Package | 10021077.pdf | |
![]() | 503700-0100 | 503700-0100 Molex SMD or Through Hole | 503700-0100.pdf | |
![]() | TLV2361IDBV | TLV2361IDBV TI SOT23 | TLV2361IDBV.pdf | |
![]() | SAF-XC164CS-32F40FBB-ATR | SAF-XC164CS-32F40FBB-ATR INF SMD or Through Hole | SAF-XC164CS-32F40FBB-ATR.pdf |